適用基板50×50-520×470mm,基板厚度0.3mm~6mm,分辨率 6、9、13、16、19μm,基板彎曲度±6mm,外形尺寸 1100×1355×1700mm,重量 1050 Kg
極速3D結(jié)構(gòu)光投影,實時Edge Computing(邊緣計算)3D圖像重構(gòu)模式
全硬件并行計算,不占用系統(tǒng)資源,內(nèi)部完成多張拍攝圖像的3D重構(gòu)計算,直接輸出經(jīng)過拼接融合后的3D點云
全方位投影系統(tǒng),解決陰影問題
交流伺服電機+精密滾珠絲杠直線導(dǎo)軌副
大口徑遠心鏡頭,無斜視、低畸變、大景深
SPI與爐前AOI、爐后AOI三點圖像對照分析,改善制程問題
多個編程軟件多線程運行,實現(xiàn)不停機離線編程
整板電路板圖像實時輸出、存儲和追溯、回查
AI深度學(xué)習(xí)及算法應(yīng)用,增強檢出、減少誤報
極速3D投影圖像重構(gòu)技術(shù),采用FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)架構(gòu)的極速實時Edge Computing(邊緣計算)3D圖像重構(gòu)模式