適用基板50×50-520×470mm,基板厚度 0.4mm~5mm,分辨率 6、9、13、16、19μm,基板彎曲度±4mm,外形尺寸 1000×1220×1599mm,重量 645 Kg
動態(tài)圖幅無縫拼接,實(shí)時顯示PCB整板影像
大口徑遠(yuǎn)心鏡頭,無斜視、低畸變、大景深
交流伺服電機(jī)+精密滾珠絲杠直線導(dǎo)軌副
超高幀率彩色數(shù)字相機(jī)
1對多臺AOI,提升自動化生產(chǎn)效率,減少成本增加
SPI與爐前AOI、爐后AOI三點(diǎn)圖像對照分析,改善制程問題
高速飛梭取像
GPU智能輔助檢測PCB任意位置多件、錫珠等
整板電路板圖像實(shí)時輸出、存儲和追溯、回查
高亮度、多角度LED照明
實(shí)時的SPC系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)
AI深度學(xué)習(xí)及算法應(yīng)用,增強(qiáng)檢出、減少誤報
多個編程軟件多線程運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)不停機(jī)離線編程